产品应用：

以GCP（玻璃电路板）为核心材料，全力布局Mini LED背光和Micro LED直显

可广泛适用于TV、笔电、车载、工控、消费电子等领域

技术优势：

驱动方式可。篈M与PM两种驱动方式可。榛钍视

线宽线距：线路高精密度，小线宽线距，可实现多分区、超高对比度

固晶技术：封装转移可应对多种LED晶片尺寸

基板拼接技术：可实现大尺寸单板背光封装，减少拼缝

产业化进展：

2022年3月设立江西德虹，注册资本6.3亿元

规划年产500万平方米，已建成投产一期年产100万平方米产能，并完成批量出货